PMI泡沫材料是目前发展的高分子泡沫芯材。它具有密度低、耐高温性能优良、介电常数和介电损耗低、抗疲劳性好、电压强度和比强度高等优点，得到了广泛的应用。用于复合夹芯结构的芯材广泛应用于高速列车、船舶、航空航天等领域。

受限于成品PMI泡沫的尺寸和形状，在夹层结构的整体成型过程中，不可避免地会拼接填充PMI泡沫。现有的蜂窝增强用发泡胶粘材料能满足低密度、耐高温、高强度的要求，但仍不能满足PMI泡沫材料常温拼接成型的工艺要求。

现有的低密度糊状胶粘材料虽然满足PMI泡沫材料在常温下拼接成型的工艺要求，但不能实现与复合预浸料皮共固化的成型工艺，耐热性也不能满足设计要求。本研究采用脂环胺/芳香胺作为复合固化剂。制备的低密度糊状胶粘剂具有常温拼接成型的优点，可在中高温下固化成型，完全满足EP预浸料-PMI工艺要求泡沫高压釜成型的要求三明治结构。

该胶粘剂在密度、耐热性、力学性能和工艺性能方面达到了很好的平衡，填补了国内该领域的研究空白，进一步扩大了PMI泡沫夹层结构在航空航天等领域的应用范围。有重要意义。